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激光打标机在划片行业的应用
发布时间:2011-07-13 浏览: 字体大小[ ]

     激光技术自诞生以来,受到了广泛的关注,并逐步拓展了其应用领域。其中激光打标机在打标行业的运用是及其广泛的,而且由于它的高效、无污染、高精度、热影响区小等优势,倍受用户宠爱。
    激光打标机在划片方面有着广泛应用。目前行业内最多的激光打标划片技术都是由激光直接作用于晶圆切割道的表面,激光的能量使得被作用表面的物质脱离,从而达到去除和切割的目的。
    前段时间日本推出的全新概念的激光打标划片机摒弃了传统的表面直接作用的做法,而采取作用于硅基底内的硅晶体,破坏其单晶结构的技术,在硅基底内产生易分离的变形层,然后通过后续的崩片工艺使芯片间相互分离。从而达到了无应力、无崩边、无热损伤、无污染、无水化的切割效果。
    随着科技的不断发展,激光打标技术还被一些厂家应用到晶片割圆工序,加上成熟的软件控制,可以在一个晶片上加工出很多小直径晶片。较传统的割圆加工方法而言,这样操作对晶片造成的损伤较小,出片量相对较多。
    2011年3月15-17日于上海新国际博览中心召开的慕尼黑上海激光、光电展上,E3、E4馆的激光加工设备展区将呈现具有一定规模的激光加工产业群,行业内各大高端产品,如激光精细微加工设备,激光划片机和红外激光划片机等都将引领行业内前沿技术。
 

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